泰凌微AI芯片量产进展与“机器人 + 人工智能”生态建设座谈会

2025 年 2 月 27 日，财联社发布消息，泰凌微在投资者关系活动中透露，其两款带 AI 边缘计算能力的芯片与客户合作进展顺利。

泰凌微AI芯片量产进展

目前，泰凌微已与国内外大模型公司携手，在 AI 办公、AI 玩具、智能音频、智能家居等多个领域开展了具体项目。预计 2025 年，这些项目将正式进入量产阶段，涉及应用场景极为广泛。

• 泰凌微的芯片产品被谷歌最新的 Pixel Bud Pro 2 智能耳机方案采用。

• 与美国头部智能车库门系统公司的合作项目稳步推进。

• 在国内市场，AI 办公产品即将落地，智能音频领域中支持五人同时对讲的智能多人组网系统产品已成功上市。

技术层面优势

泰凌微的最新 AI 发展平台拥有强大的 AI 运算能力，支持主流训练模型，并提供完善的设计平台，实现模型从训练到芯片推理的无缝对接。低功耗特性使其在端侧 AI 领域具有竞争优势。

“机器人 + 人工智能”生态建设座谈会

同日下午，第一届智能机器人通用技术底座开发者大会暨 2025 埃夫特合作伙伴大会的重要活动召开，业内权威人士齐聚一堂，共同探讨行业发展前景。

技术突破与生态构建

专家们指出，机器人与人工智能的融合正处于关键时期，需要在算法优化、传感器精度提升、人机交互体验改进等方面加大研发投入。同时，产学研用各方需要加强合作，形成紧密的产业生态闭环。

行业应用潜力

“机器人 + 人工智能”在制造业、医疗、教育、物流等多个领域具有巨大的应用潜力。专家们还针对政产学研用协同创新、开放生态构建等议题提出了一系列具有建设性的建议。

总结

泰凌微的 AI 芯片量产进展以及座谈会的召开，充分展示了 AI 芯片领域在技术创新、产业推进以及生态构建方面的积极态势。人工智能与机器人产业有望迎来更加繁荣的发展阶段。